上证报记者获悉，近日立昂微（605358）对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。

　　公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，为保障产品品质、服务质量及供货稳定，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%。

　　对于旗下半导体硅片业务，立昂微旗下金瑞泓表示，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起，对金瑞泓硅片业务价格上调10%—15%。

　　AI拉动重掺硅片需求向好

　　立昂微是国内极少数的半导体垂直一体化平台型企业，具有半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片等三大业务板块，形成从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环。

　　记者注意到，近一个月来，立昂微接受了11次机构调研，接待机构投资者共计130家次。在近日披露的投资者调研纪要中，立昂微披露了更多市场需求和产品细节。

　　“AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素。”就公司的重掺低电阻硅片产品高景气度事宜，立昂微披露，公司8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。

　　立昂微同时披露，2025年公司硅片板块业务实现营收26.79亿元，占到公司合并营收的70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入的约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。

　　根据Semi今年2月份的跟踪报告，2025年全球半导体硅片的出货量为12，973百万平方英寸，同比增长5%，结束了2023和2024年连续两年的负增长。今年以来，下游硅片库存数量、存货周转天数出现持续下降。

　　立昂微强调，在重掺硅片业务上，公司已具备行业领先的技术实力，要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。

　　功率半导体将进入年内第二轮涨价

　　在功率半导体芯片业务方面，立昂微在机构调研纪要中披露，公司执行差异化战略，暂无新增扩产规划，主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前，光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。

　　产业方面，上证报记者近日调研获悉，AI算力集群建设需求快速扩容、汽车与工控市场需求强劲复苏，带动模拟、功率类半导体产品“量价齐升”。

　　公开资料显示，今年3月至4月，德州仪器、MPS、意法半导体、恩智浦（NXP）纷纷发布涨价函，其中AI服务器电源产品涨价20%至85%不等。国内多家模拟、功率器件厂商同步跟进上调产品价格。

　　目前，德州仪器、意法半导体、英飞凌已经确认7月的第二轮提价，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体等。

　　上证报记者调研获悉，国内多家模拟芯片、功率半导体公司正在调研、筹备第二轮产品涨价。

　　作者：李兴彩

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