来源：英才商业

　　为什么是玻璃基板？

　　玻璃基板之所以被资本市场反复提及，本质上不是一个材料故事，而是一个先进封装故事。

　　01

　　为什么用玻璃基板？

　　讲人话：未来芯片越来越大，互联越来越密，传统ABF载板开始接近物理极限，翘曲增加，信号损耗增加，散热压力增加，成本也越来越高，于是行业开始寻找新的载体，玻璃基板就在这个背景下出现；

　　专业点：从芯片封装尺寸演进看，算力芯片大型化趋势非常明确：从Hopper 55×58mm，到Blackwell 80×75mm，再到Rubin 90×100mm，封装面积、信号数和供电密度不断上升，意味着传统有机芯层在翘曲控制与布线密度上的压力只会越来越大。因为AI/HPC封装尺寸持续放大后，ABF/有机载板和硅中介层同时暴露出边界条件。ABF载板的热膨胀系数失配导致翘曲、线宽线距逼近极限、高频损耗偏高；硅中介层的问题则是尺寸受晶圆与reticle限制、介电损耗偏高、成本高、晶圆厂资源占用重。

　　这是玻璃基板被重新推到产业前端的根本原因，趋势已成。

　　不过时间还早，ABF不会立刻失去主导地位。玻璃基板将优先替代先进封装中最难、最贵、最受物理约束的那部分结构件与互连件；短期更可能在以下场景率先导入：

　　1．玻璃中介层：替代部分硅中介层，用于更大尺寸面板级先进封装。

　　2．玻璃芯载板：替代ABF/BT体系中的有机芯层，缓解大封装翘曲问题。

　　3.CPO/光电共封装与高频高速模块：玻璃的低损耗和光学兼容性更突出。

　　因此，玻璃载板对先进封装的影响是结构性重排，不是全行业“明天就切换工艺平台”。

　　02

　　设备端先吃肉！

　　从玻璃基板的产业链来看，有两个导向：工艺和设备。

　　在工艺上，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是行业公认的壁垒第一。主要是在玻璃里实现上下层导通的基础，玻璃是脆性材料，要求孔型小、深宽比高、边界损伤低，而传统机械钻孔、激光直接烧蚀、喷砂、光敏玻璃等路线都在成本、效率、孔壁质量或一致性上各有短板。行业当前较高共识的主流路径是LIDE/激光诱导深度刻蚀，也即先通过超快激光改质，再用湿法刻蚀形成通孔。这一路线的核心优势是高深宽比、低损伤、高一致性和较好成本效率平衡。

　　有两个关键技术阈值尤其值得看：第一个是深宽比从成熟5：1向10：1甚至更高跃升，被视为高端应用必要条件；第二个是行业先进设备已经把最小孔径做到5μm甚至3-5μm，并把深径比做到≥100：1，这已经不是普通设备公司可以快速复制的能力。因此，TGV设备本质上是玻璃基板产业里的“第一把尺子”： 谁先把TGV稳定做出来，谁就最先卡住客户验证入口。

　　RDL（重布线层）是第二壁垒。市场容易只盯着TGV，但真正决定玻璃基板能否在先进封装替代ABF/硅中介层的，是RDL能不能在玻璃上实现稳定的多层精细布线。玻璃表面过于光滑，铜和介质层附着力不足，热循环后容易出现剥离、卷曲、分层。意味着，即使TGV打孔已经成功，如果RDL做不好，玻璃基板仍然只能停留在样品和局部应用，无法成为大规模封装载体。

　　这也是东威科技的价值不只是“TGV电镀”，而是它在玻璃基板上同时布局了PVD、TGV电镀、RDL图形电镀三类设备，它切的是后段整套方案。

　　为什么帝尔激光和东威科技能先吃到红利？因为“兵马未动粮草先行！”

　　玻璃基板真正的先发红利，可能属于工艺链上不可绕开的“卡点设备”。 帝尔激光和东威科技之所以被市场关注，核心原因是：

　　帝尔激光卡的是前道TGV成孔，决定孔型和前段良率；

　　东威科技卡的是后道种子层/PVD+TGV填孔+RDL图形电镀，决定金属化、电连接与后段良率。

　　帝尔激光强项是它长期在超快激光精密加工上的底层能力。公司从2019年开始布局TGV，已通过国内外头部客户中试验证，形成了“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式方案。关键它不是只停留在实验室，而是已经完成量产交付：

　　晶圆级和面板级TGV设备交付；

　　面板级设备首批出货/出口订单发货；

　　多批次交付，且已有复购订单。

　　同时，帝尔激光的设备指标已经达到较强水平：

　　最大深径比≥100：1；

　　最小孔径≤5μm；

　　设备理论极限孔径可达3-5μm；

　　支持310×310mm以上面板级基板加工、10μm级通孔。

　　意味着帝尔激光是站在了客户工艺验证线里。在玻璃基板这类新工艺里，谁的设备先进不只看参数，更看谁先进入客户工艺窗口并形成迭代闭环。帝尔激光目前已经进入这个阶段。

　　而且帝尔激光的设备能力覆盖晶圆级+面板级。这非常关键，因为玻璃基板的未来不只在晶圆级，还在大尺寸面板级封装。帝尔已经实现晶圆级和面板级全面覆盖，这比只做单一尺寸段的公司更接近未来主流需求。管理还提到，具备向整线与代加工延展的想法，不排除从打孔、刻蚀、腐蚀、电镀到成品交付的延展方向，甚至探索代加工模式。

　　但是帝尔激光最大的风险是原光伏业务对短期财务报表业绩和估值锚的影响：目前公司收入仍高度依赖光伏；且应收与存货压力，截至2025年应收账款净额10.85亿元，存货与合同负债规模都较大；而且新业务验证节奏不及预期，TGV和PCB若不能形成持续订单，估值压力很明显。

　　东威科技的优势在于它原本就是高端精密电镀设备龙头，在PCB/载板电镀上有长期积累，垂直连续电镀设备在中国市占率超过50%。

　　玻璃基板虽然是新赛道，但后段很多工艺并不是凭空出现，而是与高端PCB/IC载板工艺存在复用关系，尤其在PVD、图形电镀、填孔电镀方面。公司当前最核心的差异点在于：业内少数，甚至被认为是首家实现玻璃基板PVD/TGV/RDL三类核心设备全覆盖并交付客户的供应商。

　　其已确认进展包括：

　　PVD镀膜设备已成功交付客户

　　TGV电镀设备已成功交付并部分成功验收

　　RDL图形电镀设备已成功交付客户

　　意味着东威科技不是“单点设备商”，而是在往后段工艺组合供应商升级。对于玻璃基板这种整线联调要求极高的新工艺，能够同时提供多台关键设备，天然更容易进入客户试验线和示范线，这里需要注意，单交付设备和帮助交付一整条后道产线的盈利能力可完全不同。

　　东威科技的风险是从接单到确认收入周期较长，通常需6-9个月生产加2-3个月安装调试，确认收入可能慢于标准化设备企业；在业绩兑现节奏上可能会比预期慢；其次是玻璃基板业务仍偏早期：尽管三件套已交付，但距离大规模量产线建设还有距离；最后是新产品放量依赖下游扩产节奏：包括玻璃基板、mSAP、水平三合一等，都需要和客户的资本开支进行对应。

　　玻璃基板有个更大的风险就是落地时间：和CPO有点像。

　　行业节奏：2026验证、2027-2028拐点、2028-2030规模化

　　目前市场对量产节奏有三种口径，但大体可归为同一主线。

　　第一种是偏积极的设备和主题研究口径，认为2026年是小批量导入元年，2028年前后进入快速渗透；

　　第二种是更偏产业实际爬坡口径，认为2027年底-2028年上半年才更像封装载板商业化首先落地的时间点；

　　第三种是更谨慎的产业访谈口径，认为真正看到稳定、大规模量产成果，很可能要到2028-2029年，甚至部分国内应用要看2030年以后。

　　海外节点也是A股的一大参考：

　　Intel：2023年提出Glass Core方案，2026年1月展示结合EMIB与玻璃芯基板样品，并被广泛视为最早公开推动者之一；

　　三星电机：已建设原型/试产线，目标2027年全面量产；

　　台积电CoPoS：2026年建设试点线，量产线预计2028年底到2029年上半年投入使用。

　　AMD/Absolics/DNP/Rapidus等也将量产窗口普遍放在2027-2029年。

　　总体来看，真正需要警惕的是：当下资本市场对玻璃基板的情绪和估值演绎，已经明显快于产业真实放量节奏。更应该重视客户验证、复购、验收、整线建设这些硬信号，而不是只看概念热度。

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