来源 :深交所互动易2025-11-17
irm1693805问南玻Ａ(000012)国家对玻璃科技提出了新的要求。在“十五五”规划中将低介电损耗玻璃基板列为战略攻关项目，主要应用集中在AI/HPC芯片、HBM（高带宽存储）存储器、Chiplet/2.5D/3D封装等领域。公司披露具备向“AI/HPC芯片、HBM（高带宽存储）存储器、Chiplet/2.5D/3D封装方向”发展的技术和产业基础。请问公司何时开展芯片封装方向的产业化。
2025-11-06 21:22:20
南玻Ａ答irm1693805
您好，目前公司电子玻璃主要产品集中在盖板玻璃和高端超薄电子玻璃领域。感谢您对公司的关注。
2025-11-17 09:04:40