来源 :深交所互动易2021-08-17
cninfo808973问深科技(000021)董秘您好，请问贵公司的芯片封装技术有sip和aip吗，以及材料是硅基还是第三代半导体？谢谢！另外大概产能是多少呢？
2021-08-03 17:27:39
深科技答cninfo808973
您好，深科技存储芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等，具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术，具体情况可参阅深科技沛顿官网，谢谢！
2021-08-17 16:30:44