来源 :深交所互动易2023-03-16
万里长征路问深科技(000021)董秘您好，网传深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，是不是真的，为公平公正公开，请正面回答，谢谢。
2023-03-15 12:17:23
深科技答万里长征路
尊敬的投资者，您好！公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，感谢您的关注！
2023-03-16 18:15:12