来源 :深交所互动易2023-03-21
irm51316127问深科技(000021)董秘你好，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，是不是真的，请董秘告知投资者。谢谢！
2023-03-17 03:18:18
深科技答irm51316127
尊敬的投资者，您好！深科技沛顿现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，感谢您的关注！
2023-03-21 16:44:13