来源 :深交所互动易2023-07-04
irm3618978问深科技(000021)董秘好！请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术？谢谢告知！
2023-07-04 11:11:45
深科技答irm3618978
尊敬的投资者，您好！公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报，感谢您的关注！
2023-07-04 19:57:35