来源 :中国闪存市场2023-08-30
封装测试厂商深科技公布最新半年业绩报告，显示报告期内公司实现营业收入77.41 亿元，同比增长2.50%；归属于上市公司股东净利润2.97亿元，同比下降34.86%；扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。
营收构成上，深科技今年上半年存储半导体业务营收13.59亿，占总营收比重17.55%，同比下滑11.16%；计量智能终端业务营收13亿，占总营收比重16.80%，同比增长103.28%；高端制造业务营收50.39亿，占总营收比例65.10%，同比下滑5.09%；其他业务营收4284万，占总营收比例0.55%，同比下滑41.57%。
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。
资料显示，深科技以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持 5G 技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳定，积极拓展新客户，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。