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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深科技:公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力

http://www.chaguwang.cn  2025-10-27  深科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-27

  cninfo1297892问深科技(000021)董秘你好,公司是否有提前布局研发于3D集成领域的先进封装领域?谢谢

  2025-10-22 10:59:02

  深科技答cninfo1297892

  尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!

  2025-10-27 17:00:13

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