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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深科技:具备多层堆叠封装工艺能力,关注HBF等前沿存储技术

http://www.chaguwang.cn  2026-04-17  深科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-17

  irm2691883问深科技(000021)HBF作为新型的存储技术,请问贵司在相关方面是否有相应的封装技术储备?

  2026-04-13 22:09:54

  深科技答irm2691883

  尊敬的投资者,您好。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!

  2026-04-17 16:34:02

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