总投资5亿元！皇庭国际与合肥市安巢经开区签约特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

　　近日，合肥市安巢经开区与深圳市皇庭国际企业股份有限公司举行签约仪式，双方就“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”达成战略合作，安巢经开区投资促进局局长李凡与皇庭国际总裁史立功分别代表双方签约。

　　

　　新项目总投资5亿元，主要建设功率器件封装测试生产线，并从事相关研发、生产及销售等工作。项目达产后，预计年度可实现营收约12亿元，税收约0.9亿元。

　　皇庭国际战略转型高科技产业，聚焦功率半导体产业链，致力于打造集功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司，主营业务覆盖功率半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

　　安徽巢湖经济开发区为合肥市管四大开发区之一，立足区位优势，正大力发展新能源、新材料、新医药、新文旅，新一代信息技术产业，发展需求与公司业务领域高度契合，此次合作将对公司现有半导体业务产能进行有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

　　

　　双方将以此次项目为基点，依托皇庭国际多年的产业基础，借势安巢经开区强大的产业运营及招商能力，携手把握产业发展机遇，为进一步落实安巢经开区一体化发展、积极融入长三角一体化国家战略、深化政企合作谱写新篇章。