中兴通讯申请印刷电路板制备方法专利，提高信号完整性

　　金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法“，公开号CN117479412A，申请日期为2022年8月。

　　专利摘要显示，本公开提供一种印刷电路板，包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿层结构本体的金属化孔，传输线位于层结构本体内，且传输线的两端分别与两个金属化孔的孔壁直接连接；本公开实施例去除了位于层结构本体内部的过孔焊盘，传输线与金属化孔的孔壁直接连接，可以减少阻抗的不匹配性以及信号的插入损耗和回波损耗，提高信号完整性。本公开还提供一种电子设备和印刷电路板制备方法。