来源 :深交所互动易2023-08-23
金水木火土问特发信息(000070)贵司与中科院物构所和中科光芯共同研发的光芯片，是否有进展？请董秘了解回复，谢谢
2023-08-09 18:07:03
特发信息答金水木火土
公司与中科院福建物构所、中科光芯面向光芯片和激光技术领域，在联合实验室建设、合作项目研发及孵化等多方面合作，为可持续发展、行业技术进步进行了有益的探索。光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束，公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。谢谢关注！
2023-08-23 17:59:11