特发信息(000070.SZ)：与中科院福建物构所面向光芯片领域，在联合实验室建设、合作项目研发等多方面合作

　　10月13日丨特发信息(000070.SZ)在投资者互动平台表示，公司与中科院福建物构所面向光芯片领域，在联合实验室建设、合作项目研发等多方面合作，为可持续发展、行业技术进步进行了有益的探索。光芯片联合实验室前一阶段的工作已经结束，公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。