来源 :手机凤凰网2021-09-22
9月22日讯，有投资者向TCL科技提问，公司好！中环的芯片半导体硅晶圆产能目前是多少，公司对芯片硅晶园产业发展有何规划，公司是否有提升产能或对外收购的计划？另外，在新一代半导体材料如碳化硅技术上公司有无技术积累，与目前已投产的国内碳化硅半导体材料企业相比水平如何？请不吝回复。
公司回答表示，公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成，谢谢！