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中兵红箭(000519)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中兵红箭:公司正在研发金刚石半导体衬底材料,尚处于实验室阶段

http://www.chaguwang.cn  2023-12-18  中兵红箭内幕信息

来源 :深交所互动易2023-12-18

  cninfo627935问中兵红箭(000519)请问贵公司作为金刚石龙头企业。有在金刚石芯片方向布局吗

  2023-11-30 14:45:38

  中兵红箭答cninfo627935

  投资者您好,我公司正在研发金刚石半导体衬底材料(芯片晶圆原材料),尚处于实验室阶段,下游半导体应用领域相关的器件技术也处于试验论证阶段,该类型产品距离规模化市场应用还有很长的一段路要走,尚未实现量产,感谢您的关注。

  2023-12-18 17:29:28

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