来源 :公司公告2026-04-27
金圆股份公告，公司将于2026年5月19日召开2025年年度股东会，会议采用现场表决与网络投票相结合的方式。会议将审议包括2025年年度报告、利润分配预案、关联交易额度等在内的9项议案。股权登记日为2026年5月13日，会议地点位于杭州市上城区钱江路659号数源科技大厦18楼。