来源 :深交所互动易2026-06-24
cninfo859842问盈新发展(000620)子公司长兴半导体的8层叠Die封装工艺计划今年突破16层叠Die工艺，请问新产品什么时候交付？ 2026-06-11 10:20:52 盈新发展答cninfo859842 您好，计划2026年第四季度交付，具体以实际交付时间为准，感谢您的关注。 2026-06-24 20:45:03