来源 :全景网2022-06-30
6月30日晚，高新发展（000628.SZ）发布2021年度股东大会决议公告，公告显示：公司审议通过了《关于现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控股权暨关联交易的议案》。
全景网了解到，近年来，高新发展基本面有明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距。为实现将公司打造成核心业务优势明显、盈利能力强的优质国有上市公司核心目标，公司一直在积极谋求战略转型，2021年年报中，公司提及要加快重塑业务架构，特别是要以成都高新区电子信息支柱产业为基础，通过上市公司并购等手段，选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。
据悉，森未科技长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术、应用和产业化10年以上，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。2022年初，森未科技与高投集团合资成立成都高投芯未半导体有限公司。
作为森未科技打造Fab-lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。其中，功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑。森未科技经过多年的技术累计，已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来，森未科技结合芯未半导体，将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力。
此次公告中，公司拟以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权。收购完成后，公司将具备功率半导体IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，由此公司正式进入功率半导体行业。随着公司在功率半导体领域的不断投入，届时，公司将转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。
根据公告内容，功率半导体行业受新能源行业增长的带动，市场规模持续增长，但中高端IGBT市场长期受进口品牌垄断，国际巨头企业占有率极高。作为新能源汽车、新能源发电及储能、工控等领域不可或缺的元器件，IGBT的国产化需求明确。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压（600-1,700V）全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，亦是产品线覆盖最广的IGBT公司之一，其产品具备广阔的应用前景，并在市场中已建立了较好口碑，推动了IGBT国产替代。
随着新能源等领域对IGBT产品的需求不断提升以及公司收购芯未半导体的交易完成后，高新发展将以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础，围绕功率半导体产业关键环节持续投入，进一步提升公司核心竞争力，增强公司整体盈利能力。