来源 :深交所互动易2022-09-16
irm7523537问高新发展(000628)董秘好，据报道成都高投芯未半导体项目已经开工建设，请详细解释一下项目具体情况，比如建设周期、总投资、生产线、生产能力、产品需求端情况等等；另外，请问公司截至8月10日的股东人数是多少？谢谢。
2022-08-09 09:04:13
高新发展答irm7523537
您好，感谢您对公司的关注。成都高投芯未半导体有限公司拟建设项目“成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目”主要内容为两条8英寸分立器件背面局域工艺线和两条高可靠分立器件封测线，项目总投资金额 9 亿元人民币，详细情况敬请关注公司在指定媒体披露的公告。截止2022年8月10日，公司股东人数为22,254。谢谢！
2022-09-16 11:27:22