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高新发展(000628)内幕信息披露

 
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高新发展(000628)内幕消息

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序号 标题 发布日期
551(深互动)高新发展：截止目前，公司的传感器和感知技术暂未涉及汽车自动驾驶领域2023-08-23
552高新发展：芯未半导体厂房建设已处于收尾阶段2023-08-18
553(深互动)高新发展：公司子公司成都森未科技有限公司的IGBT产品已经应用于新能源汽车中2023-08-17
554(深互动)高新发展：芯未半导体厂房建设进展顺利，已处于收尾阶段2023-08-17
555(深互动)高新发展：截止2023年7月31日，公司股东人数为18983户2023-08-01
556高新发展：子公司所在联合体收到23.75亿元项目中标通知书2023-07-26
557高新发展(000628.SZ)联合体中标高新区高投芯光智造园项目设计-施工总承包2023-07-26
558高新发展：全资子公司收到高新区高投芯光智造园项目设计-施工总承包项目中标通知书2023-07-26
559高新发展：全资子公司中标22.7亿元项目2023-07-26
560(深互动)高新发展：截止2023年7月20日，公司股东人数为18812户2023-07-26
561高新发展：拟发行可转债募资不超6.91亿元申请获证监会同意注册批复2023-07-25
562高新发展(000628.SZ)：二季度倍特建安新签订单金额约10.10亿元2023-07-25
563关于同意成都高新发展股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复2023-07-25
564高新发展：发行可转债获证监会注册批复2023-07-25
565高新发展：子公司二季度新签10.10亿元订单2023-07-25
566高新发展(000628.SZ)：发行可转债申请获得证监会同意注册批复2023-07-25
567高新发展：子公司签订约13亿元施工合同2023-07-21
568高新发展：子公司签订3份住宅项目设计-施工总承包合同2023-07-20
569高新发展(000628.SZ)：倍特建安签订新川GX2022-01-15号地块住宅项目设计-施工总承包项目合同2023-07-20
570高新发展(000628.SZ)全资子公司联合体签订新川GX2022-01-15号地块住宅项目设计-施工总承包项目合同2023-07-20
571高新发展(000628.SZ)全资子公司联合体签订两个地块住宅项目设计-施工总承包项目合同2023-07-20
572高新发展：全资子公司签订中和GX2022-01-09号地块住宅项目等合同2023-07-20
573预中标大订单！全景直击：订单充裕+胜诉项目执行“复活” 高新发展逐季业绩改善进行时2023-07-19
574高新发展(000628.SZ)联合体预中标高新区高投芯光智造园项目设计-施工总承包2023-07-18
575高新发展：子公司联合体为高新区高投芯光智造园项目设计-施工总承包的中标候选人2023-07-18
576(深互动)高新发展：截止2023年7月10日，公司股东人数为19013户2023-07-11
577高新发展：芯未半导体预计2024年投产2023-07-04
578高新发展：倍芯传感目前尚处于起步阶段2023-07-04
579高新发展(000628.SZ)：芯未半导体建设各项工作进展顺利，项目预计2024年投产2023-07-04
580(深互动)高新发展：截止2023年6月30日，公司股东人数为18876户2023-07-04
581(深互动)高新发展：公司联营企业倍芯传感主要从事传感与感知相关技术研究和产品研制2023-07-04
582(深互动)高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利2023-07-04
583高新发展变更转让子公司倍特期货控股权受让主体2023-06-29
584(深互动)高新发展：目前，公司投资参股的光创联科主营业务光器件产品应用于5G、数据中心、光传输、光纤接入、以及激光雷达等市场2023-06-26
585(深互动)高新发展：截止2023年6月20日，公司股东人数为20313户2023-06-21
586(深互动)高新发展：公司目前正在针对虚拟电厂、负荷聚合平台、储能等业务进行产品研发和项目拓展2023-06-15
587(深互动)高新发展：公司与英伟达无相关业务往来2023-06-09
588(深互动)高新发展：公司智慧城市新基建业务与新拓展的功率半导体业务在底层硬件、新能源终端应用等方面有融合基础2023-06-09
589高新发展：功率半导体业务维持快速发展良好势头2023-06-02
590(深互动)高新发展：截止2023年5月31日，公司股东人数为19665户2023-06-02
591高新发展(000628.SZ)2022年度拟每10股派0.25元 6月6日除权除息2023-05-29
592高新发展不超6.9亿可转债获深交所通过 中信建投建功2023-05-29
593[公司]高新发展可转债过会：传统主业“肌肉感”十足 以“中国芯”持续助推企业高质量发展2023-05-29
594高新发展(000628.SZ)：发行可转债申请获深交所审核通过2023-05-26
595高新发展(000628.SZ)向不特定对象发行可转债申请获得深交所上市审核委员会审核通过2023-05-26
596高新发展：发行可转债募资不超6.91亿元申请获深交所通过2023-05-26
597高新发展：发行可转债申请获深交所审核通过2023-05-26
598高新发展：芯未半导体产线建设所需核心设备均已完成采购合同签订，预计12月底前全部完成交付2023-05-25
599(深互动)高新发展：日本政府出台的半导体制造设备出口管制措施目前对公司芯未半导体建设无影响2023-05-25
600(深互动)高新发展：公司芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底2023-05-17
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