来源 :风华高科2025-07-31
高端应用驱动，挑战与机遇并存
AI浪潮奔涌，算力市场迎高速增长，基于人工智能的算力新基建需求，给MLCC带来了新的挑战与机遇。一是MLCC用量激增，AI服务器需多块高功耗GPU，单模块需数百颗MLCC，如英伟达8-GPU Hopper HGX服务器MLCC用量增7-8倍，GB200 NVL72机架方案用量增百倍以上；二是MLCC容量密度提升，服务器高算力依赖强大电源管理，高容值MLCC可提升能量存储与电流稳定性，满足电源电路的需求，用量也随之大增；三是MLCC可靠性要求提升，现代AI服务器架构通常在单个基板上集成多个GPU模块，每个机架可能容纳多个ASIC/GPU单元，这种配置随着计算需求的增加产生大量热量，芯片周围MLCC的环境温度也随之升高，要求MLCC具备良好的高温可靠性。总体而言，AI算力领域对MLCC的容量密度、耐高温、高可靠性提出了更加严苛的要求。
极限高容系列产品应用电路图
夯实技术能力，关键技术自主可控
为满足AI算力领域对MLCC的新需求，风华高科积极布局关键材料与核心工艺技术，持续夯实极限高容MLCC技术能力。
实现了极限高容MLCC用耐高温添加剂、高覆盖率镍浆、高致密端浆等系列关键材料自产化，解决了极限高容MLCC用关键材料受到制约的难题；掌握了100nm以下钛酸钡粉体的均质分散与0.5μm超薄膜片流延技术，实现了 1000层以上超薄膜片的精密、稳定叠层，建立了独有的极限高容MLCC烧结工艺体系，有效提升了产品使用寿命，降低了系列高容MLCC产品失效率，实现了高可靠性极限高容的稳定制备与生产。
通过以上技术突破，实现了MLCC关键材料和核心工艺技术的自主可控，并通过承办多项MLCC行业新标准的制定，有力推动了MLCC行业发展。
风华高科MLCC技术发明专利（部分）
打磨产品质量，角逐高端应用市场
风华高科极限高容MLCC产品最高容量达到220μF，直流偏置电压下容量衰减小，且在高温负载下保持良好的绝缘稳定性，完美契合了AI算力领域对MLCC高有效容量和高可靠性的严苛需求。
典型产品性能
| 规格型号 |
L/mm |
W/mm |
T/mm |
容量/uF |
温度特性 |
Ur/V |
| 0805 X6S 100uF 2.5V |
2.0±0.2 |
1.25±0.2 |
1.25±0.2 |
100±20% |
X6S |
2.5 |
| 1206 X6S 220uF 2.5V |
3.2±0.3 |
1.6±0.3 |
1.6±0.3 |
220±20% |
X6S |
2.5 |
典型产品特性曲线（0805 X6S 100uF 2.5V）
产品特点
?高容量密度：极限高容系列产品具备较高的容量密度，满足AI服务器对能量存储和电流稳定性的需求。
?良好的温度特性：在-55~105℃宽温度范围内，产品容量变化率在-22%~＋22%之间，满足EIA标准X6S温度特性。
?高有效容量：在直流偏置电压下，容量衰减小，老化特性达到行业先进水平，确保在实际使用条件下保持高的有效容量。
?良好的高温可靠性：在105℃、1.5倍额定电压下，产品依然保持良好的绝缘稳定性，满足AI服务器等工控领域对MLCC高温、高可靠性的严苛要求。
风华高科将进一步协同产业链上下游，继续深耕极限高容MLCC原材料、工艺、制造、应用等技术，带动MLCC上游产业发展；推出更高容量密度、更高温度稳定性、更高可靠性的MLCC产品，支撑AI算力等工控产业持续健康发展。