格力电器申请半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法专利，能够解决现有半导体冰箱存在的无法对温度、湿度进行控制，降温速度慢问题

　　2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法“，公开号CN117824245A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法，包括箱体组件，风冷组件，包括制冷面罩及设于制冷面罩内的制冷风扇，制冷面罩通过复位结构与箱体组件相连；直冷组件，包括传冷结构、设于传冷结构内的半导体制冷片及与导冷块，于混冷工况时，制冷风扇、半导体制冷片及导冷块接通，导冷块吸附制冷面罩，使制冷面罩与传冷结构相抵接进行混冷制冷，于直冷工况时，制冷风扇关闭、半导体制冷片及导冷块接通，使制冷面罩与传冷结构相抵接进行直冷制冷，于风冷工况时，制冷风扇接通、半导体制冷片及导冷块关闭，制冷面罩在复位结构作用下与传冷结构分离进行风冷制冷，能够解决现有半导体冰箱存在的无法对温度、湿度进行控制，降温速度慢问题。