中钨高新：第十一届董事会第十次（临时）会议审议通过金洲公司高端微型刀具技改扩能、自硬公司碳化钨粉智能生产线技改及向控股子公司增资议案

中钨高新公告，公司第十一届董事会第十次（临时）会议于2026年5月15日召开，审议通过三项议案：同意金洲公司实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，总投资1.825亿元；同意自硬公司实施中粗碳化钨粉智能生产线技术改造项目，总投资1.789亿元；同意与自贡国投集团按股比对自硬公司现金增资1.7亿元，其中中钨高新出资1.514亿元。