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盈方微(000670)内幕信息消息披露
 
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(深互动)盈方微:公司SoC芯片目前不涉及可穿戴设备

http://www.chaguwang.cn  2025-02-26  盈方微内幕信息

来源 :深交所互动易2025-02-26

  cninfo1072050问盈方微(000670)根据同花顺盈方微概念显示,公司在研和已立项的可穿戴系统芯片已经达3款,预计今年四季度将上市第一款产品。请问公司四季度是否已经上市第一款产品,能详细介绍产品各项指标体系以及性能作用吗?谢谢

  2025-02-24 14:54:46

  盈方微答cninfo1072050

  感谢您对公司的关注!公司SoC芯片目前不涉及可穿戴设备。公司所有信息均以公司指定媒体、深交所网站及其相应平台刊登的信息为准。

  2025-02-26 11:30:13

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