上峰水泥出资1.5亿元投资盛合晶微

　　4月6日晚间，上峰水泥(000672)发布公告，公司出资1.5亿元与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），本基金专项用于对盛合晶微半导体（江阴）有限公司进行投资。上峰水泥新经济股权投资翼在半导体领域的再次加码布局。

　　盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。盛合晶微总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。

　　近年来上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升，其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进。本次投资的盛合晶微硅符合公司重点投资方向，并分别在其行业领域保持较强竞争优势，股权投资翼的持续拓展对公司产业结构优化和主业升级延伸均起到了积极的促进作用，对抵御单一产业周期波动风险、提升综合竞争力继续构建了重要支撑。