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厦门信达(000701)内幕信息消息披露
 
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(深互动)厦门信达:目前,公司已在光电封装方面有正装、倒装、垂直封装、混合封装等相关技术及产品

http://www.chaguwang.cn  2023-05-19  厦门信达内幕信息

来源 :深交所互动易2023-05-19

  irm2272345问厦门信达(000701)贵司的光电板块是否涉及CPO

  2023-05-18 15:18:00

  厦门信达答irm2272345

  您好,公司始终关注行业发展相关技术。目前,公司已在光电封装方面有正装、倒装、垂直封装、混合封装等相关技术及产品。关于公司研发情况请参阅已披露的定期报告,感谢您的关注。

  2023-05-19 19:00:33

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