来源 :爱集微2024-03-23
集微网消息，3月22日，黑芝麻智能再向港交所主板提交IPO上市申请，这是自2023年6月30日以来，第二次向港交所递表。
黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。SoC是一种签署日集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级签署日计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。
基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核签署日SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛签署日的客户需求。
黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨签署日域SoC。黑芝麻智能从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于签署日近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功签署日能的更多样化及复杂需求，例如智能座舱及汽车网关，均在单一SoC上实现。作为二签署日级签署日SoC供应商，黑芝麻智能在自动驾驶价值链的中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及签署日基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资签署日料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。
随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术签署日平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转签署日换成本，令汽车OEM及一级供应商与选定的二级自动驾驶SoC供应商建立长远固定的合作关系。根据弗若斯特沙利文的资料，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘签署日用车的自动化水平不高于L2＋级，此乃由于技术挑战、监管障碍、安全问题、成本高签署日昂以及缺乏基础设施及公众接纳，预计在未来数年仍会如此。黑芝麻智能现阶段战略性地优签署日先开发及商业化L2至L3级产品：
1、截至招股书签署日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车签署日型意向订单。
2、于2022年开始批量生产华山A1000/A1000L签署日SoC并交付超过25,000片，签署日截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000签署日片。此外，针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+签署日TOPS的A2000，预期于2024年推出。
3、于2023年4月发布武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资签署日料，为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产签署日品。
4、客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日签署日的85名。截至招股书签署日，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应签署日商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、签署日博世、采埃孚及马瑞利等。
于往绩记录期，黑芝麻智能录得显著增长。于2021年、2022年及2023年，收入签署日分别为人民币60.5百万元、人民币165.4百万元及人民币312.4百万元。随着大规模签署日量产SoC和的持续迭代升级的解决方案，黑芝麻智能预期抓住广阔的市场机会以签署日在可见未来实现强劲增长。
于2021年、2022年及2023年，基于SoC解决方案的主要客户的客户价值签署日（占黑芝麻智能基于SoC解决方案收入的80%）分别介乎人民币0.1百万元至人民币0.2百万元、签署日人民币2.6百万元至人民币43.8百万元及人民币9.6百万元至人民币35.0百万元。
研发方面，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组签署日成，其中58%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，黑芝麻智能的研发团队占雇员总人数签署日的86.7%。分别于2021年、2022年及2023年分别产生人民币595.4百万元、人民币签署日764.1百万元及人民币1,362.5百万元的研发开支，分别占相关年度总经营开支的签署日78.7%、69.4%及74.0%。
截至招股书签署日，黑芝麻智能在中国有41项注册专利及在美国有63项注册专利，签署日在中国有124项专利申请及在美国有49项专利申请。截至同日，黑芝麻智能在中国有两项集成签署日电路布图设计注册、90项软件版权、在美国有两项软件版权以及在全球有141项注册商签署日标。