来源 :阿思达克2024-06-13
专注于车规级智能汽车计算系统芯片(SoC)及解决方案的黑芝麻智能国际通过港交所(00388.HK)上市聆讯，成为第二家经《上市规则》第18C章申请上市且成功通过聆讯的特专科技公司。
公司表示，上市所得资金的80%将会用于未来五年的研发，并预期因为于预期的大量研发开支，而截至今年12月底都会继续产生亏损净额及经调整亏损净额。
据聆讯后上市文件显示，公司的客户群由截至2021年12月底的45名增长至截至2023年12月底的85名。公司已与逾49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团(00489.HK)、江汽集团、合创、亿咖通科技(ECX.US)
、百度-SW(09888.HK)、博世、采埃孚及马瑞利等。
中金及华泰国际为黑芝麻智能的联席保荐人。公司先后获腾讯(00700.HK)、小米-W(01810.HK)、蔚来资本、吉利控股、东风集团、上汽集团、招商局集团等投资。(vc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-06-12 16:25。)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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