振华科技：拟定增募资不超25.18亿元，加码半导体功率器件等产能提升建设

　　振华科技4月26日公告，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行总额不超过1.55亿股股票，预计募集资金额不超过25.18亿元（含本数）；此次募集资金拟用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。