来源 :鹿鸣财经2022-04-27
中国振华（集团）科技股份有限公司公告，拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。
据其官网资料显示，振华科技于1997年6月成立并在深圳证券交易所上市，是中国振华电子集团有限公司按照“三优叠加”的原则重组设立的高新技术企业。
目前，振华科技主营业务涉及基础元器件、混合集成电路、电子功能材料等门类，主要产品包括：电阻器、电感器、熔断器、压电陶瓷元器件、LTCC滤波器、双工器等。截止2020年末，振华科技总资产89.58亿元，总股本51.48万股，净资产59.71亿元，拥有全资企业11户、控股企业2户，参股企业3户，在岗职工6900余人，主要分布于贵州、广东、江苏、四川等地。
振华科技以国家战略和行业发展为引领，坚持“产资结合、重组整合”的发展思路，积极加快产业、人才以及资产结构调整，着力提升管理、资本运作和科技创新能力，推动企业高质量发展。振华科技现有博士14人、硕士241人；先后成立了省级工程技术研究中心2个及省级企业技术中心9个、贵阳市工程技术研究中心13个，并与清华、浙大、电子科大、西安电子科大等高校设立11个联合开发实验室，掌握了一大批具有自主知识产权的核心技术，极大地提升了企业核心竞争。
根据智慧芽数据显示，振华科技及其关联公司目前共有2500余件专利申请，其中发明专利超过1100件，公司专利布局主要聚焦于电容器、二极管等相关领域。