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振华科技(000733)内幕信息消息披露
 
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(深互动)振华科技:公司大力发展以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体

http://www.chaguwang.cn  2025-02-13  振华科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-02-13

  cninfo1308931问振华科技(000733)我国450公里太空400v高压碳化硅功率器材首次验证成功,贵司有机会使用此技术吗

  2025-02-10 09:13:04

  振华科技答cninfo1308931

  您好,公司大力发展以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体,目前公司碳化硅器件有碳化硅SBD和碳化硅MOSFET,产品覆盖600V~1700V等十余款型号。同时公司也在大力发展航天用抗辐射功率器件,低压领域采用硅基技术路线,已形成系列化产品;高压领域正在开展硅基超结MOS及氮化镓HEMT研制工作。感谢您对公司的关注,请注意投资风险。

  2025-02-13 17:33:40

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