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振华科技(000733)内幕信息消息披露
 
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(深互动)振华科技:厚膜混合集成电路技术特点为,适应环境温度范围宽,可靠性高,主要应用在航空航天高端装备内

http://www.chaguwang.cn  2025-09-10  振华科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-10

  irm1651676问振华科技(000733)董秘你好,请问一下公司产品“厚膜混合集成电路”的技术特性、应用场景吗?

  2025-09-08 15:26:46

  振华科技答irm1651676

  您好,厚膜混合集成电路技术特点为,适应环境温度范围宽,可靠性高,主要应用在航空航天高端装备内。感谢您对公司的关注,请注意投资风险。

  2025-09-10 19:18:10

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