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国风新材(000859)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国风新材:光刻胶下游应用领域主要包括半导体、面板、PCB 等行业

http://www.chaguwang.cn  2022-08-19  国风新材内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-19

  小小的雪球问国风新材(000859)请问贵公司管理层和研发部门有没有关注聚酰亚胺材料在新能源电池材料领域的应用,贵公司研发的光刻胶是应用在哪些领域,属于什么等级的光刻胶?

  2022-08-05 17:57:07

  国风新材答小小的雪球

  您好,谢谢关注。公司密切关注聚酰亚胺材料的应用拓展,在战略性新材料领域开展技术研发,按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。光刻胶下游应用领域主要包括半导体、面板、PCB 等行业。光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。

  2022-08-19 16:31:12

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