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国风新材(000859)内幕信息消息披露
 
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(深互动)国风新材:聚酰亚胺薄膜产品未应用于存储芯片CPO封装领域

http://www.chaguwang.cn  2025-12-03  国风新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-12-03

  irm2289238问 国风新材 (000859)董秘您好:公司为国内最大在聚酰亚胺(PI)公司之一,这一电子信息领域用关键材料方面不断取得新突破。其中芯片封装用PI膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产业化,请问是否有产品用于存储芯片Cpo封装等领域?

  2025-11-30 19:25:09

  国风新材 答irm2289238

  尊敬的投资者,您好!公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于相关领域,请理性投资,注意投资风险。

  2025-12-03 16:23:40

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