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众合科技(000925)内幕信息消息披露
 
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众合科技2021年上半年预计净利6100万-7320万扭亏为盈 半导体硅片订单量饱满

http://www.chaguwang.cn  2021-07-14  众合科技内幕信息

来源 :挖贝网2021-07-14

  挖贝网7月14日,众合科技(000925)近日发布2021年半年度业绩预告,预计业绩同比扭亏为盈。报告期内归属于上市公司股东的净利润6,100万元–7,320万元,较上年同期扭亏为盈;基本每股收益0.112元/股–0.135元/股。

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  智慧交通业务交付规模增长,营业收入与毛利额较上年同期有较好提升。报告期半导体硅片订单量和生产负荷饱满,营业收入与毛利率较上年同期提升。

  挖贝网资料显示,众合科技致力于国家重点战略业务领域,以“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略为方向。通过以专业工业芯片为引导力,工业互联网为纽带,通过高端智造到场景应用的垂直交互整合,推动产品与技术的创新融合和应用,着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。

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