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众合科技(000925)内幕信息披露
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众合科技(000925)内幕消息
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序号
标题
发布日期
701
(深互动)众合科技:我司的半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光
2021-12-01
702
(深互动)众合科技:目前正在交付湖北黄石有轨电车项目的大数据平台及其解决方案
2021-12-01
703
(深互动)众合科技:公司山西单晶基地项目项目资金部分为公司或项目公司自有资金或自筹资金,部分源于银行
2021-12-01
704
(深互动)众合科技:公司的青山湖项目位于杭州市临安区青山湖科技城
2021-12-01
705
(深互动)众合科技:公司目前没有进入硅片上游产业的计划
2021-12-01
706
(深互动)众合科技:《工业和信息化领域数据安全管理办法》的出台将有助于公司参股子公司浙江数达智远科技
2021-12-01
707
众合科技更换审计机构:6.16%中小投资者投下反对票
2021-11-29
708
众合科技退出网新智能技术20%股份,君毅信息技术接盘
2021-11-25
709
(深互动)众合科技:目前公司暂无产品用于第三代半导体
2021-11-24
710
(深互动)众合科技:公司目前董事会由5名非独立董事和5名独立董事构成
2021-11-16
711
众合科技:回购股份价格调整为不超10元/股
2021-11-12
712
众合科技 :回购股份价格由不超9.30元/股调整为不超10元/股
2021-11-12
713
众合科技(000925.SZ)拟聘请中汇会计所担任公司2021年度审计机构
2021-11-12
714
众合科技(000925.SZ):回购股份价格调整为不超10.00元/股
2021-11-12
715
众合科技最新公告:员工持股计划将持有的1114.94万股进行了约定购回式证券交易
2021-11-09
716
众合科技(000925.SZ):员工持股计划将持有的1114.94万股进行了约定购回式证券交易
2021-11-09
717
(深互动)众合科技:“众合芯”目前主要是自用,未来公司计划对外进行销售
2021-11-09
718
(深互动)众合科技:众芯坚亥生产基地首条示范产线已于2021年8月8日建成并试产成功
2021-11-09
719
(深互动)众合科技:山西项目公司已完成工商设立并取得营业执照
2021-11-09
720
(深互动)众合科技:2021年上半年公司TVS产品市场占有率约为50%,保持领先
2021-11-09
721
众合科技:公司子公司浙江海纳拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地
2021-11-05
722
(深互动)众合科技:公司子公司浙江海纳拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地
2021-11-05
723
众合科技最新公告:截至10月底已累计回购0.8580%股份
2021-11-01
724
众合科技2021年前三季度净利1.07亿增长7644.38% 销售费用下滑
2021-10-27
725
(深互动)众合科技:公司经营一切正常,限电政策尚未对公司造成明显影响
2021-10-22
726
众合科技:公司半导体材料生产目前尚未受到国家限电政策的明显影响
2021-10-22
727
(深互动)众合科技:公司智慧交通业务不涉及生产制造
2021-10-22
728
(深互动)众合科技:众合芯SIO1001是由公司自主研发的
2021-10-22
729
众合科技前三季度业绩预增 核心业务取得阶段性经营成果
2021-10-15
730
众合科技:料三季度净利3431万–5558万元
2021-10-14
731
众合科技(000925.SZ):前三季度净利预增7233%-8774%
2021-10-14
732
众合科技:2021年前三季度净利预增7233%
2021-10-14
733
众合科技(000925.SZ)预计前三季度归母净利润同比增长7233%-8774%
2021-10-14
734
众合科技:预计2021年前三季度净利润约1.01亿元~1.23亿元,同比增长7233%~8774%
2021-10-14
735
2021年10月13日众合科技大宗交易
2021-10-13
736
众合科技现1笔大宗交易 共成交2,000.00万元
2021-10-13
737
众合科技:累计回购346.89万股 耗资2499.52万元
2021-10-08
738
众合科技:累计回购约347万股,占比0.6217%
2021-10-08
739
众合科技自主研发的国内首款支持SIL4级安全IO控制芯片问世
2021-09-28
740
2021年09月28日众合科技大宗交易
2021-09-28
741
众合科技现1笔大宗交易 共成交4,290.00万元
2021-09-28
742
众合科技:子公司在TVS产品市占率已达60%以上
2021-09-28
743
众合科技接受2家机构调研!短期主力资金净流出,或存在资金分歧
2021-09-27
744
(深互动)众合科技:焜腾红外的VCSEL芯片可用于3D传感和虚拟现实领域
2021-09-27
745
(深互动)众合科技:公司生产的3-8寸单晶硅主要是用于分立器件领域
2021-09-27
746
(深互动)众合科技:子公司国科众合参股了新三板精选层公司河南博源电力设备股份有限公司
2021-09-27
747
(深互动)众合科技:公司的TVS硅片主要是供应给行业内重要知名分立器件厂商
2021-09-27
748
众合科技:北京中方信富投资管理咨询有限公司、淳厚基金管理有限公司等2家机构于9月24日调研公司
2021-09-27
749
(深互动)众合科技:海纳半导体与中欣晶圆有业务往来
2021-09-01
750
(深互动)众合科技:焜腾红外VCSEL芯片的产品定位可用于高端新能源汽车
2021-09-01
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