来源 :深交所互动易2021-08-25
新韭菜上路中问锡业股份(000960)董秘您好，公司2020年下半年曾披露，用于硅单芯片集成电路封装的BGA焊锡球已经取得市场突破。请问董秘，公司本年上半年的BGA焊锡球产业较去年下半年：1、生产线是否扩大/生产能力是否有所提升？2、市场销量如何，已经为哪些企业供货？
2021-08-21 23:50:11
锡业股份答新韭菜上路中
感谢投资者对公司的关注。今年上半年由于市场对焊锡球的需求同比增长，公司焊锡球产品生产能力同比提升，销量同比增加。
2021-08-25 14:16:09