来源 :深交所互动易2022-08-22
潜水潜水潜水怪问锡业股份(000960)董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装使用？目前下游已有的客户是哪些？
2022-08-11 00:38:54
锡业股份答潜水潜水潜水怪
感谢投资者对公司的关注，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺寸在0.2mm-1.3mm之间，目前公司下游客户主要集中芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路领域。
2022-08-22 11:46:19