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锡业股份(000960)内幕信息消息披露
 
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(深互动)锡业股份:锡作为芯片焊接和集成电路制造中的核心材料

http://www.chaguwang.cn  2025-08-18  锡业股份内幕信息

来源 :深交所互动易2025-08-18

  irm1173597问锡业股份(000960)由于锡下游第一大应用行业为芯片集成电路,充分受益算力需求激增。65 %以上锡消费来自焊料,AI 服务器、HBM、先进封装用板数量与单机用锡量均提升。请问锡能看作算力金属吗?

  2025-08-13 15:43:17

  锡业股份答irm1173597

  感谢投资者对公司的关注。锡作为芯片焊接和集成电路制造中的核心材料,随着AI技术发展的不断深入和扩展,其需求因算力的快速发展而增长,在AI算力时代背景下,锡在算力产业链中扮演着重要角色,被业界称为“算力金属”。

  2025-08-18 11:45:11

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