来源 :证券之星2022-05-10
佛塑科技(000973.SZ)发布公告，鉴于芜湖金辉股权第二次定价挂牌及其延期挂牌仍无人受让，结合市场情况，金辉公司拟调整芜湖金辉股权挂牌底价，申请以1.84亿元(在第二次定价挂牌价格2.05亿元基础上下调10%，即按评估价下调18.90%)在产权交易中心重新公开挂牌转让，同时，将金辉公司及其三水分公司所持芜湖金辉债权1397.62万元一并挂牌转让(该债权数为截至2022年1月数据，实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)，受让方在支付股权对价的同时须支付债权对价(该债权对价实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)。如本次挂牌仍无受让方摘牌，金辉公司将终止挂牌，另行履行审批程序。
本次股权及相关债权以公开挂牌转让的方式进行，能否成交及成交时间、最终成交价格存在不确定性，尚无法判断是否构成关联交易。公司将根据挂牌转让情况，按规定履行信息披露义务。