来源 :格隆汇2023-08-23
有投资者向华工科技(000988.SZ)提问，“据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。公司能否做个简要介绍？”
华工科技回复称，公司的高端晶圆激光切割设备属于半导体后道制程中关键设备，能够对6-12英寸晶圆、硅和化合物半导体材料实现激光的划线、开槽、半切、全切工艺。其中核心激光光源、运动平台、软件及视觉算法等均为华工激光自主开发。