行业首发！华工科技3.2TCPO光电产品正式对外发布

　　9月10日，由湖北光电子龙头企业华工科技发布了自主研发的业内首款3.2T CPO光电互联产品。

　　CPO技术，也叫光电共封装技术，是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，可以实现高算力场景下的高能效。华工科技在业内首发的3.2T CPO光电产品，通过独特的光电封装技术，可以让信号传输的距离缩短90%，有效解决过去数据传输过程中的长距离、大延迟等痛点，同时大幅降低传输损耗。

　　

　　华工正源3.2T CPO项目负责人舒坤：打一个比较简单的比喻，这个芯片相当于一个工厂，以前的光模块就是一个数据交换的港口，离我的工厂可能有5公里，那我现在把它放到100米的距离，把每个通道传输的速率提高。

　　据行业专业机构预测，2025年全球数据中心硅光模块市场规模将达55亿美元。此项产品也打破了国外的技术垄断，未来将广泛运用于AI大模型运算、数据中心等场景。