来源 :好上好信息2025-08-28
8月27-29日，中国（深圳）国际物联网展览会（IOTE 2025）在深圳国际会展中心·宝安隆重举行。好上好信息（股票简称：好上好，股票代码：001298）携多款行业领先解决方案亮相本次展会，展位号10D99，全面展示公司在AI、物联网及通信等领域的创新成果与技术实力。
IOTE 2025
聚焦三大核心方案，赋能多元场景
1. C口投屏解决方案
好上好信息携手慧能泰半导体推出的C口投屏解决方案，基于HUSB268H芯片，具备高度集成与强大兼容性，集成128KBx2闪存的32位MCU，支持USB 3.2及双向协议，并支持多种快充协议（包括QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS等），具备33V高耐压与短路保护能力，可广泛应用于会议投屏、智能显示、移动办公等场景，为用户带来更稳定、高效的多媒体传输体验。
2. 一站式Matter生产制造解决方案
好上好信息旗下全资子公司——大豆电子推出的一站式Matter生产制造解决方案，覆盖从云端控制、产线服务、到Matter协议栈封装的全流程，确保生产数据流与业务交互流的安全、高效和透明，助力客户实现安全合规、高效量产，加速产品上市。该方案支持无缝对接客户自有PKI/HSM，或采用HooRii PKI服务，具备多工厂、多产线协同能力，显著降低知识产权泄露风险，支持CE（含RED-DA）等全球合规审查，是IoT品牌厂商实现规模化生产的可靠伙伴。
3.星闪SoC解决方案
作为业界首款支持星闪SLE 1.0 + BLE 5.4 + HS USB三模的HID解决方案，星闪SoC在键鼠、游戏手柄、遥控器等设备中表现卓越。其具备125us超低时延、-97dBm高接收灵敏度、12Mbps传输速率等优异特性，同时支持鸿蒙生态与星闪生态，兼具低功耗、高集成度和稳连接的优势，为消费电子、智能家居等领域提供强竞争力的无线连接选择。
IOTE 2025
携手行业伙伴，共创数字未来
物联网产业正迎来以AI大模型和万物互联为代表的新一轮技术融合浪潮。好上好信息将继续加大在AIoT、无线通信、传感器等关键领域的投入，与芯片原厂、终端品牌、开发者及生态组织紧密协同，不断丰富和完善一站式解决方案矩阵。公司致力于通过持续的技术创新与生态合作，推动千行百业的智能化变革，为构建一个更高效、更互联、更智能的数字未来贡献力量。
即日起至8月29日，诚邀莅临深圳国际会展中心（宝安）10号馆10D99，共探物联“芯”机遇！
