德明利：公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out

　　德明利近期在接受调研时表示，根据目前的研发情况，公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out，最终导入产品的时间节点要看后续的测试效果，如芯片的性能指标、适配性等，同时公司在进行研发方案规划时也充分沟通并考虑了存储原厂未来几年的技术路径，尽可能提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。公司目前研发进展顺利，有信心完成相关芯片的研发和量产推广。