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多利科技(001311)内幕信息消息披露
 
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(深互动)多利科技:目前,“汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目”已经取得项目土地,处于厂房建设期

http://www.chaguwang.cn  2024-04-30  多利科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-04-30

  cninfo1101504问多利科技(001311)你好,根据2023年9月9日公司公告,公司拟在江苏金坛经济开发区投资新建“汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目”,总投资30亿元,请问资金来源是自筹还是通过股市增发或配股融资?项目进展如何?谢谢

  2024-04-26 17:11:38

  多利科技答cninfo1101504

  您好!感谢您对公司的关注。公司于2023年12月13日召开2023年第三次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》,同意将“常州达亚汽车零部件有限公司汽车零部件生产项目”尚未使用的部分募集资金用于投资建设新项目“常州多利汽车零部件有限公司汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目”。有关项目资金来源除本次变更的募集资金外,还将由公司以自有资金或自筹资金投入。具体内容可参见公司前期披露的有关公告。目前,“汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目”已经取得项目土地,处于厂房建设期。谢谢!

  2024-04-30 15:31:17

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