来源 :公司公告2025-06-24
亿道信息公告,公司于2025年6月24日签署《保证书》,为全资子公司深圳市亿道数码技术有限公司与世平国际(香港)有限公司的商业往来提供最高1.5亿元人民币的连带责任保证担保。担保期限自2025年5月1日至2035年4月30日,保证期间为主债务履行期届满之日起3年。本次担保后,公司对亿道数码的担保余额达8.3亿元,可用担保额度为1.7亿元。截至公告披露日,公司及控股子公司的对外担保总余额为9.019亿元,占公司2024年度经审计净资产的43.76%。