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亿道信息(001314)内幕信息消息披露
 
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(深互动)亿道信息:尚未开展2.5D/3D板级封装技术实质性业务

http://www.chaguwang.cn  2026-01-15  亿道信息内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-15

  irm2245035问亿道信息(001314)公司是否涉及2.5D/3D 板级封装技术?

  2026-01-12 21:16:49

  亿道信息答irm2245035

  尊敬的投资者您好,感谢您的关注。截止目前公司尚未开展相关实质性的业务,谢谢。

  2026-01-15 11:30:04

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