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大族激光(002008)内幕信息消息披露
 
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(深互动)大族激光:公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备

http://www.chaguwang.cn  2023-05-24  大族激光内幕信息

来源 :深交所互动易2023-05-24

  irm48563978问大族激光(002008)董秘好,日本禁止出口半导体设备,目前大族在半导体设备制造方面有哪些相应设备,目前能否做到独立自主,能否做到国产替代,在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

  2023-05-23 18:04:35

  大族激光答irm48563978

  尊敬的投资者,您好!公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。谢谢。

  2023-05-24 17:48:55

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