东信和平取得智能卡焊接专利，提高加工质量

　　2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，东信和平科技股份有限公司取得一项名为“一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置“，授权公告号CN220612811U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于智能卡的焊接组件及封装点焊装置，焊接组件包括负压系统、驱动机构和焊接组件，驱动机构驱动焊接组件移动，焊接组件包括固定座、点焊头、导热垫，固定座与驱动机构连接，固定座开设有第一通气孔，第一通气孔连通负压系统；点焊头开设有第二通气孔，点焊头与固定座可拆卸地连接，第二通气孔与第一通气孔连通；导热垫固定安装于点焊头的焊接面，导热垫开设有第三通气孔，第三通气孔与第一通气孔及第二通气孔连通，当执行点焊操作，导热垫与待焊模块抵接。焊接组件能够在点焊头老化的时候及时更换，同时降低更换难度。点焊头的焊接面还设有导热垫，能够避免模块芯片出现刮花压痕，提高加工质量。